1. Miedziowanie: stosowane do gruntowania w celu poprawy przyczepności warstwy galwanicznej i odporności na korozję. (Miedź łatwo się utlenia, po utlenieniu patyna nie przewodzi już prądu, dlatego produkty miedziowane muszą być zabezpieczone miedzią)
2. Niklowanie: spód jest używany lub używany jako wygląd w celu zwiększenia odporności na korozję i zużycie (przy czym nikiel chemiczny jest bardziej odporny na zużycie niż chromowanie w nowoczesnych procesach). (Należy pamiętać, że wiele produktów elektronicznych, takich jak głowica DIN, głowica N, nie wykorzystuje już niklu jako podstawy, głównie dlatego, że nikiel ma właściwości magnetyczne, co będzie miało wpływ na pasywną intermodulację właściwości elektrycznych)
3. Złocenie: popraw przewodzącą impedancję styku i popraw transmisję sygnału. (Złoto jest najbardziej stabilne i najdroższe.) )
4. Niklowanie palladem: poprawia przewodzącą impedancję styku, poprawia transmisję sygnału, odporność na zużycie jest wyższa niż złoto.
5. Ołów cynowany: poprawia zdolność lutowania, szybko zastępowany innymi zamiennikami (ponieważ większość zawartości ołowiu jest obecnie zmieniona na jasną cynowaną i matową cynę).
6. Posrebrzanie: popraw impedancję styku przewodzącego i popraw transmisję sygnału. (Srebro ma najlepsze właściwości, łatwo się utlenia, a po utlenieniu przewodzi prąd)
